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回流焊接机的工艺流程和使用方法图解如下。
1、焊接准备：包括锡膏印刷、贴片等初步工序，完成PCB板的初步组装。
2、传送焊接板：将焊接板通过传送带送入回流焊接机内部。
3、预热区：焊接板首先进入预热区，在此阶段逐渐升高温度，以减小组件的热应力。
4、焊接区：焊接板进入焊接区，锡膏在此区域熔化完成焊接过程。
5、冷却区：焊接完成后，焊接板进入冷却区，逐渐降低温度，确保焊接质量。
6、出板检测与分拣：完成冷却后，焊接板从回流焊接机中送出，进行质量检测与分拣。
回流焊接机的使用方法图解：
由于文字描述的限制，我无法直接提供图解，但我可以简要描述一下图解内容：
1、设备开机：打开回流焊接机的电源，启动设备。
2、参数设置：根据焊接需求，设置温度、时间等参数。
3、加载焊接板：将待焊接的PCB板正确放置在传送带上。
4、开始焊接：启动设备，开始回流焊接过程。
5、监控过程：在焊接过程中，监控设备的运行状态及焊接情况。
6、焊接完成：焊接完成后，设备自动进入冷却阶段。
7、下板检测：从设备中取出焊接板，进行质量检测与分拣。
8、设备关机：完成工作后，关闭设备电源。
实际操作中需要根据设备的使用说明进行，以确保安全、有效的完成焊接工作，如有需要，可以查阅相关设备操作手册或向专业人士请教，获取更详细的操作流程和图解。